伴随着5G通信、人工智能和新能源汽车行业的蓬勃发展，亚微米级球形氧化铝和氧化硅作为半导体封装、导热材料的关键基础材料，其市场需求正呈现爆发式增长。长期以来，这类高端粉体材料的生产技术被日本等国际企业垄断，成为国内半导体产业发展的一大瓶颈。01技术突破：直燃法工艺实现进口替代直燃法技术作为一种先进的球形粉...
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