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- 200μm:全球最薄电子设备散热部件问世
5月25日,村田宣布和台湾企业CoolerMaster共同开发出世界上最薄的电子设备散热部件,厚度仅为200μm。这项共同开发的产品结合了村田的小型电子组件设计能力和CoolerMaster的电子设备散热设计能力,也是两家公司合作开...
2021年05月27日
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- 更有效的金刚石平坦化技术:避免机械性损伤,促进实用化
钻石具有高电子迁移率、高热导率、和低介电常数等优异的电学性质,禁带宽度为5.47eV,是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料,可望应用做为宽能隙半导体予以实用化。但金刚石硬度极高,而且化学性质稳定,因此其研磨...
2021年05月26日
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- 美开发下一代隐形战机用“陶瓷吸波”材料
5月18日,美国北卡罗莱纳州立大学(NCstate)宣称,在海军研究办公室、国家科学基金会和北卡罗莱纳州的支持下,该校从空军科学研究办公室获得了一项资助,将用于研制下一代战机陶瓷“皮肤”,用于代替当前的聚合物复合...
2021年05月20日
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- 压力烹饪法:立方氮化硼大尺寸单晶工业化制备新思路分享
近日,美国理海大学(LehighUniversity)材料研究学者SiddhaPimputkar由于开发出一种生长大尺寸单晶氮化物的新方法而荣获美国国家科学基金(NSF)奖,这意味着在五年内提供大约50万美元的稳定支持。这一研究成果很可...
2021年05月19日
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- 联合研究成果:高能量密度电容用陶瓷材料现状与展望
近日,化学评论(ChemicalReviews)期刊发表了以“高能量密度电容用陶瓷材料的现状与展望”为题,由英国谢菲尔德大学主导的,包括西安交大电子信息工程学院重点实验室、中科院深圳先进技术研究所、内蒙古科技大学、澳...
2021年05月17日
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- 成本更低性能更好:力拓开发用于3D打印的新型水雾化钢粉
近年来金属3D打印在工业应用中备受青睐,除了具备无模化可定制优势外,它在打印效率和打印质量上相比传统金属加工工艺也有较为明显的提升,甚至能够完成传统工艺无法制造的高复杂度高精密度零部件的打印。金属3D打印...
2021年05月17日
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- 碳中和研究成果:利用植物固碳的同时制备碳化硅
上世纪50年代起,人类活动导致碳排放增加的速度急剧上升。截至2013年,二氧化碳水平达到400ppm以上,预计在2070年将超过500ppm,而上一次达到这个浓度还是早新生代早期(古近纪,又称老第三纪),距今6500万年。而这...
2021年05月10日
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- 富士通首次展示氮化铝衬底生长氮化镓应用潜力
当前在GaN外延片方面,主要有两种衬底技术,分别是GaN-on-Si(硅基氮化镓)和GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓),其中GaN-on-SiC则结合了SiC优异的导热性和GaN的高功率密度和低损耗的能力,射频性能更好。美国科锐Cree(...
2021年05月10日
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- 一半晶体一半非晶:中国和丹麦研究人员开发新型热电材料
在热电材料中,这是一种之前从未报道过的结构,由晶体和非晶交织,同时具备超低热导率和高热电品质因数。日前,由丹麦Clemson大学包括中国和丹麦学者在内的联合研究团队开发出这样一种潜在的范式高性能热电材料,其...
2021年04月30日
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- 大阳日酸利用纳米铜粒子,开发出适用于喷墨印刷的导电油墨
近日,日本大阳日酸公司利用自主研发的纳米铜粒子,开发了一种可应用于喷墨印刷用途的导电性油墨。据悉,这种纳米铜粒子(100nm)是通过燃烧氧气合成金属纳米粒子的独家技术制成的、表层具有氧化亚铜皮膜的干粉粒子...
2021年04月29日
- 探访普华环保:粉尘治理不仅净化防爆,更可实现“价值回收” 2024-03-25
- 苏州高泰:构筑导热解决方案差异化“护城河”的三大杀招 2024-03-15
- 探访苏州晶玺茂:高温石墨化炉(3050℃)助力新能源产业腾飞 2024-03-14