氧化铝陶瓷基板材料具有高的可靠性、经久耐用、成本效益高优势，成为了微电子应用中最经济有效且用途最广泛的基板材料。

氧化铝薄膜电路

图片来源：精密陶瓷

通常来说，厚膜电路及薄膜电路都可以应用99.6％的氧化铝陶瓷作为基板材料，99.6％氧化铝基材具有出色的电绝缘性能，机械强度，良好的导热性，化学耐久性和尺寸稳定性等强硬的技术品质及合适的成本的优势，使其成为混合电路的标配选择。

PS：厚膜电路and 薄膜电路简单说明：厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，膜厚一般大于10μm。薄膜采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法，膜厚小于10μm，大多处于小于1μm。

另外，相比于99.6%的氧化铝陶瓷，99.5%的氧化铝陶瓷材料将更具应用成本优势，尽管这种材料的抗弯强度，导热系数，介电强度和介电常数均低于99.6％的氧化铝，但对于要求不那么严格的场合的来说，也不失为一个好的选择。另外，根据许多陶瓷厂家的产品信息指标中的介绍我们可以得到结论，99.6%含量氧化铝在合适的制备条件下（大概意思是并非所有的99.6%都是细小晶粒哒~当然，厂家是怎么制取小编确实不知）可以得到比99.5%含量氧化铝更细小的晶粒。更细小的晶粒，这意味着，我们可以通过研磨抛光制备表面质量更好的陶瓷基板，从而适应于更加精密的电路应用需求。

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常见的氧化铝是白色，但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，“黑色氧化铝”的产品因此生成。黑色氧化铝陶瓷基板主要用于半导体集成电路和具有高光敏感性的电子产品，例如适用于气密性强、透光性好、可靠性高的军用集成电路的封装，可以用来做石英晶体振荡器、光学器件等产品的基板及封装外壳。随着现代电子元件的不断更新，对黑色氧化铝包装基板的需求也在不断增长。黑色氧化铝是在氧化铝粉体合成时，特别添加过渡性氧化物，制造可吸收可见光的能阶，能吸收极大比例的可见光从而呈现黑色。但有些过渡性氧化物会让氧化铝的烧结温度降低，有些甚至在氧化铝的烧结温度前便开始挥发，造成成分不稳定，因此黑色氧化铝的烧结process window（温度范围）比氧化铝窄很多。另外，黑色氧化铝常会添加TiO₂。若在还原气氛下，TiO₂会被还原，造成黑色氧化铝介电强度大幅下降并变色，因此黑色氧化铝应避免在还原气氛烧结。

黑白氧化铝陶瓷材料

“透明”and“不透明”的氧化铝陶瓷基板

（产品by精密陶瓷，拍摄by粉体圈）

需要注意的是，还有一种叫黑刚玉的，听起来有点像“黑色的氧化铝”，但两种技术指标可不太一样，黑钢玉主打磨料领域，因此对于材料的电性能指标不太关注。

编辑：粉体圈 小白