产品概述:
纳迪用溶胶-凝胶法新开发制备高纯度球形硅微粉,用作填充料,可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
◙ 高纯度:
纯度按不同需求达到99.9%至99.9999%
◙ 超微细可调控的粒径控制技术:
平均粒径0.5μm-10μm可控
◙ 高超的球化技术:
成熟可靠的球化技术,使硅材料的球形率跃升到95%以上,且形态规则光滑
◙ 低辐射:
铀含量<1ppb
产品优点:
◙ 良好的平滑性 ◙ 颗粒界面清楚
◙ 良好的流动性和触感 ◙ 使用周期长、稳定性高、质优价廉
技术参数:
外观(目测) - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 白色粉体
平均粒径(um) - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 0.5um~ 10um可控
各金属含量- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - <1ppm
比重- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2.20
含水量 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 0.1%
纯度 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 可达99.9999%
注:以上技术数据表所列只表述了本产品典型物理性质,不代表本公司技术标准。
应用领域:
可以用于电子封装中的EMC,也可用于光伏行业多晶硅,单晶硅坩埚的涂层,特种涂料,特种陶瓷材料等多个行业。
包装规格:
以5Kg包装,特殊包装可根据用户需求另定。(具体工艺请用户通过试样酌情调整)
注意事项:
本品储运以及使用过程中应注意防潮,防止酸、碱性杂质混入;本品在密封和室温条件下可长期储存使用。
点击下载:高纯球形硅微粉ND-0601检验报告
公司地址:苏州市高新区
网站由粉体圈设计制作,工商信息已核实