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歌林尔粉体公司
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产品简介

一、产品概述

 

S9系列电子封装导热粉属于高端电子级功能粉体材料通过不同产品的搭配,改善导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等,不含硼酸、重金属等有害物质,主要用于电子封装、导热硅胶片及苯基透明封装体系

 

           

二、产品类型      

     

产品型号

平均粒径um

建议添加比例 %

执行标准

S901

2.2

30-60

欧盟RoHS指令及

SONY—GP标准

S902

3.3

30-60

S903

4.6

30-60

S905

6.3

30-60

S906

8.5

30-60

说明:具体以材料应用技术需求,企业调试使用

 

 

三、产品特点 

                                                                 

1、理化性能优异:高白、长径矩型及粒均;

2、导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等

3、粒径分布,100%没有“致命大颗粒”,稳定性高,对生产设备磨损程度低

4Fe和重金属含量极低,环保新型材料;

5、配合苯基高折硅油使用,可用于LED灯珠透明封装;

6较同类其它产品具有更大的价格优势,完全或部分代替进口硅微粉

7应用领域:苯基封装胶、有机硅灌封胶、环氧灌封胶LED封装等。


公司地址:佛山市南海区平洲五斗桥南测16号
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