深圳CIME展:5G时代到来,电子工业催生对导热散热材料的新要求
2020年08月28日 发布
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随着5G时代的到来,无论是通讯领域,还是其他与之相关的电子产品领域,其控制中心需要处理的数据越来越大,效率要求越来越高,体积要求越来越小。因此,电子器件的热流密度不断增加,功耗不断增大,使得电子设备的散热问题变得越来越突出。“少看高清电影,低碳节能”听起来是笑话,其实表明了电子信息数据处理增大,对硬件和能耗的要求。事实上,人类为了更好地体验,3D,VR等技术正在普及,能耗也必将会越来越大,电子元器件的散热要求必然会越来越高。 简单举例,初期的智能手机,无论是苹果还是叁星,都避免不了长期使用发热的问题。但现在华为、小米等国产手机已经可以允许我们轻松长时间看直播,而不会感到烫手,这其中就益于导热散热材料的进步。 2020年8月27日,在深圳会展中心举办的“2020CIME深圳国际导热散热材料展”,就展示了目前国内先进的导热散热材料产品。 百图股份:球形氧化铝粉 泽希矿产:球形氧化铝粉 东莞中超:导热散热材料解决方案提供商 壹石通:球形硅微粉、氧化铝粉、勃姆石粉 江苏海格新材料:熔融硅微粉 福建华清:氮化铝导热陶瓷基板 天正新材:氮化铝导热基板 佳迪新材料:导热胶 云南中宣:液态金属导热膏 广州埃米:导热石墨烯 湖南东映:沥青基碳纤维 广东和润:精密功能新材料 上海精科:注射成型粉末冶金材料 材料精准配比设备供应商 粉体圈的小编在洞悉着导热市场的发展变化 粉体圈 编辑整理 相关标签:
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