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大手笔:露笑科技募资10亿推进碳化硅半导体项目
2020年04月16日 发布 分类:行业要闻 点击量:3014
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4月12日,露笑科技公告,拟向特定对象的非公开发行股票预计募集资金不超过10亿元,扣除发行费用后将用于“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”项目。

项目细节

其中新建碳化硅衬底片产业化项目总投资金额为69,456万元,本次拟使用募集资金投入65,000万元,该项目建设期24个月,拟生产碳化硅衬底片等产品,项目产品具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

碳化硅研发中心项目总投资金额为5,010万元人民币,其中拟使用募集资金投入5,000万元,由露笑科技股份有限公司的全资子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司组织实施,本项目项目建设期为24个月。该项目主要建设内容为研发场地改造及装修工程、引进行业内高水平研发人才以及购置与公司业务发展相适应的研发设备及软件。

露笑科技表示,新建碳化硅衬底片产业化项目对于满足国内外快速增长的4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求,促进衬底片质量与成品率水平的提升将发挥较为重要作用用。而通过碳化硅研发中心的建设,将加强公司在碳化硅方面的基础研究以及新产品开发能力,有利于提高产品附加值,增强公司核心竞争力。

 

备注:

时间轴

去年8月,露笑科技全资子公司内蒙古露笑蓝宝石与中科钢研控股的国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》,内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备,该合同总金额约1.26亿元人民币; 9月初,中科钢研节能科技有限公司的中科钢研先进晶体产业化项目将在上海宝山落地; 12月,露笑科技再与中科钢研节能科技有限公司、国宏中宇科技发展有限公司签署了《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》。

今年2月,露笑科技公告,公司拟在诸暨市出资设立全资子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司(露笑碳硅),经营范围包括第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片等。

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