意法半导体（ST）于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel的整体收购。意即在2019年2月宣布首次交易获得55%股份后，意法半导体行使期权，收购了Norstel剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。

意法半导体是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商，主张科技引领智能生活，致力于自动驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网建设，为客户提供智能、高效的产品及解决方案。目前，ST在全球已经积累了10万余客户。

Norstel总部位于瑞典北雪平市，2005年从林雪平大学分拆出来独立经营，研制先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。工厂于2006年竣工，基础设施、工艺工具和表征设备完善，使Norstel成为目前唯一一家量产汽车级碳化硅产品的半导体公司。

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统，提高我们的生产灵活性，使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进，并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。实施此次并购并与第三方签署晶圆供应协议，总目标是保证我们的晶圆供给量，满足汽车和工业客户未来几年增长的MOSFET和二极管需求，在2025年预计市场总量超过30亿美元的市场上继续保持领先地位。”

据相关数据预测，未来五年，全球碳化硅市场规模将保持20%的市场增长率，中国市场潜力巨大，主要的驱动力是新能源汽车和5G市场。而Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中，继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。

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