“散热”对于半导体行业来说至关重要，由于目前半导体器件都在朝集成化、微型化发展，电路的功率密度不断提高，因此对承载芯片与器件的散热材料提出了更高的要求。在可用于制作散热基板的材料中，氮化铝（AlN）是当之无愧的王者，它具有高热导、高绝缘性能、低的介电常数与介电损耗等优势，因此已经得到广泛的应用。

不过氮化铝的应用并不仅限于此，由于具有很高的热导率（理论值可高达319 W/m·K），因此它在器件密封、缓冲与散热用的热界面材料中也得到了应用（如导热灌封胶、导热垫片、导热密封胶等），可用于替换传统的氧化铝、氧化锌、氮化硼等填料。

无论是陶瓷还是填料，对于氮化铝材料而言，其质量的关键都在于其原始的粉末。只须制备出粒径、纯度以及颗粒形貌等指标都达标，甚至优异的氮化铝粉体，就有了制备出高品质氮化铝制品的基础，不过这个中诀窍，却不是人人都能掌握。

高纯氮化铝粉体

在2019年9月16-18日于西安举办的“2019年全国氮化物粉体与陶瓷制备技术研讨会”上，来自厦门钜瓷科技有限公司的鲁慧峰博士将发表题为《氮化铝粉体与陶瓷的制备》的报告。在这份报告中，鲁博士将对氮化铝粉体的制备方法、现状、优缺点，氮化铝陶瓷成形方法，目前氮化铝陶瓷结构件大体需求，氮化铝陶瓷烧结过程中注意事项等内容进行介绍，可谓是干货满满！

值得一提的是，厦门钜瓷是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品研发、生产和销售的创新型高科技企业，曾依托北京科技大学在氮化铝领域的研究成果，获“中国有色金属工业科学技术一等奖（发明）”等荣誉，因此在氮化铝粉体及陶瓷制备上的实力是毋容置疑的。如果各位朋友也不想错过那么精彩的高品质报告，那就千万不要错过这次氮化物会议！

关于报告人

鲁慧峰博士

鲁慧峰，北京科技大学材料科学与工程博士，厦门钜瓷科技有限公司技术副总监。研究方向为高纯氮化铝粉末合成与精密成形技术，曾发表多篇氮化铝相关论文，拥有13项发明专利授权，省部级技术发明一等奖2项，具有7项国防军工与民品开发经验，曾代表公司参赛并获得第六届中国创新创业大赛新材料初创组第一名。

粉体圈 作者：小榆