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新型超高导电材料,电导率是铜薄膜的100倍
2019年03月22日 发布 分类:行业要闻 点击量:188
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导电材料是电子工业的基础,现在最主要的材料是铜,已大规模用于晶体管的互连导线。信息时代,计算机和智能设备体积越来越小,信号传输量爆炸式增长,芯片中上千万细如发丝的晶体管互连导线“运送压力”随之加大。而当铜变得很薄,进入二维尺度时,电阻变大,导电性迅速变差,功耗大幅度增加。这也是制约芯片等集成电路技术进一步发展的重要瓶颈。

3月19日,复旦大学修发贤团队最新研究论文《外尔半金属砷化铌纳米带中的超高电导率》发表在材料领域国际顶级期刊《自然·材料》。制备出二维体系中具有目前已知最高导电率的外尔半金属材料-砷化铌纳米带。这种新研制的砷化铌纳米带材料,电导率是铜薄膜的100倍,石墨烯的1000倍。

我们的手机发热、电脑发热是有两个原因,晶体管本身的发热和电流流经这些(互连)导线所产生的导线发热,砷化铌纳米带材料的应用有望有效解决这个问题,让我们的手机和电脑的数据处理功能变得更加强大。

来源:央视网


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