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中科钢研:莱西碳化硅半导体项目今年投产
2019年03月15日 发布 分类:行业要闻 点击量:1261
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3月14日,青岛广电新闻中心全媒体系列访谈《全市重点大项目巡礼》聚焦中科钢研节能科技有限公司碳化硅项目,董事长张岩表示,该项目年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片,5千片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片,今年投产。莱西将成为我国碳化硅的主要生产基地。

碳化硅作为高精尖技术,凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现,成为当今最受关注的新型半导体材料之一。近年来,碳化硅在国内得到了较大的应用,专家普遍认为2020年下半年到2022年将是第三代半导体的爆发之年,用碳化硅取代硅产品及第二代半导体已经成为共识。中科钢研拥有先进的4/8英寸升华法碳化硅长晶炉,4英寸高温化学气相沉积法碳化硅生长技术,填补了国内空白,并具备了产业化应用条件。

张岩表示,碳化硅要想在多领域应用,其价格将会成为主导因素。目前,同一级别的芯片美国产品的卖价为每片625美元,而国产的同级别芯片则为每片500美元左右。在此基础上,中科钢研碳化硅生产基地在原材料方面做了大量的研发工作,在降低生产成本提高合格率的前提下,可以使国产碳化硅产品的成本下降35%左右,从而使卖价降到400美元以下。由此,未来将会在新能源汽车、高铁、电力、通讯等诸多领域实现碳化硅的大量应用。

来源:青岛新闻网


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