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行业巨头聚焦碳化硅半导体 意法收购碳化硅晶圆制造商
2019年02月14日 发布
分类：行业要闻 点击量：2485
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日前，汽车级SiC半导体公司意法半导体宣布收购瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“Norstel”）55%的股权，并可根据某些条件选择收购剩余的45%股权，如果行使这些条件，收购总额将达1.375亿美元，并以现金支付。
去年11月，另一家先进半导体企业英飞凌收购了掌握冷切割(Cold Spilt)技术的硅片技术创新公司Siltectra。据悉，一旦英飞凌将把这项技术用于SiC晶圆的切割上，将使得单片晶圆可出产的芯片数量翻番。 结合上述信息，SiC半导体被产业巨头看好是板上钉钉的。随着汽车电子进一步向电子化、智能化发展，尤其是自动驾驶、车联网的发展将使车用芯片成为未来汽车电子产业的核心；再加上电动车EV对轻量化提出更进一步的需求，未来碳化硅半导体将成为行业巨头角逐的焦点。
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