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国产原位芯片首次出口美国 氮化硅薄膜是关键
2018年03月23日 发布 分类:行业要闻 点击量:3310
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日前,因为自主研发的原位芯片出现在了美国加州大学伯克利分校的实验室里,厦门芯极科技有限公司成为国内首个实现原位芯片出口的企业而在业界引发关注。而原位芯片表层覆盖的纳米级氮化硅薄膜是其中关键,很多人对它还很陌生,小编借机勉力解读一二。

 

芯极自主研发的高分辨自封闭原位芯片效果图

 

原位芯片也叫原位合成芯片,它是以美国 Affymetrix公司为代表制备的一类DNA芯片,采用显微光蚀刻等技术,在芯片的特定部位原位合成寡核苷酸而制成。原位芯片可撬动多领域的应用,且与我们生活息息相关。

 

比如,在原位芯片的“助攻”下,电子显微镜观测能力将大幅度提高,能全程高清拍摄每个原子的变化和运动轨迹,借由这项技术,可以研究汽车尾气、废水等。再比如,原位芯片高通量、少样本量的特性,可满足超快速体外诊断(如用尿液检测微量蛋白、尿糖、尿酸等)的需求,比传统的光学检测精度更高,速度也更快。

 

据悉,原位芯片的主要材质是硅,表层覆盖纳米级氮化硅薄膜。电子级的氮化硅薄膜实际上是一种硅氮化合物,常用作微电子技术电绝缘层,通过化学气相沉积或者等离子体增强化学气相沉积技术制造的。而选择氮化硅薄膜的理由是因为它作为集成电路芯片最外层钝化膜和保护膜有优势。氮化硅硬度大,耐磨耐划,致密性好,针孔少,掩蔽能力强,抗氧化能力强。因此,包括钠、水蒸气等几乎不会对其造成麻烦。

 

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