巴塞罗那拉当地时间3月1日，为期4天的2018世界2018世界移动通信大会MWC在西班牙巴塞罗那拉下帷幕。在本次会议上，许多知名电信企业展示了大量成熟5G技术以及多项5G应用。业内普遍认为，此次通信大会集中展出成熟的5G技术和应用，说明5G发展进入成熟期，2020年有望如期在全球多地展开商用。

华为发布首款5G芯片—巴龙5G01，5G离我们又近了一步

备注：在MWC 2018前夕（2月25日），华为在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片-巴龙5G01（理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率），并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE（Consumer Premise Equipment，俗称5G路由器，可以把5G信号直接转化为WiFi信号）。

随着5G的推进，会给许多产业带来机遇与挑战。下文将从大家比较关注的半导体芯片及机身选材做简单分析。

一、半导体材料

5G时代，一部手机可能就需要16颗PA（功率放大器）芯片，也需要更多的基站、大规模天线（Massive MIMO）、滤波器等，这给第三代半导体的制备及先进封装技术带来发展机遇。

相关热点：随着5G移动通讯技术发展，以SiC、GaN为代表的第三代宽能隙半导体材料将迎来发展机遇。除了使得链线装置数量提升外，耗电量也同步提升，因此无线通讯质量及功耗越来越低的要求使得宽能隙半导体材料受到重视。

三代半导体氮化镓射频器件是5G的必备良药，由于硅材料的高频特性的局限性，无法支持5G。GaN则在高频环境具优势，对无线通讯质量的提升有相当大帮助，随着GaN-on-Si（硅基氮化镓）的技术逐渐成熟，其制造成本更加具有竞争力，未来相当有机会应用在智能型手机等大众市场。

二、手机材料

最受市场关注的还是5G终端领域设备。除苹果、三星、华为之外的其他手机厂商，比如OPPO、vivo、小米等中国厂商，正在全力以赴争取于2019年首批推出5G智能手机，并努力抓住5G时代的新机遇，实现对“全球前三”的赶超。

相关热点：为了实现手机的5G切换，手机商们除了芯片技术升级，手机机身的选材也将有变化。目前4G主流手机机身（边框加后盖）材质大多以金属后盖为主，玻璃及陶瓷为辅。随着5G、无线充电等新型无线传输方式的临近，金属机壳屏蔽将成为重大瓶颈，机身选材也将开始倒向玻璃及陶瓷等非金属材料。

小米MIX2陶瓷机身版（全瓷边框据说成本在一千+）

玻璃材质相比于陶瓷材质而言，抗摔强度及耐磨性难以保证，但具有成本低廉及加工方便的优势，因此仍然占据主要市场。而特种陶瓷材料，例如氧化锆陶瓷，作为一种新型机身材料，已经应用于多款手机机身材料并受到广泛的关注，但目前氧化锆陶瓷仍然存在许多发展瓶颈，例如成本高、供货不稳定等限制了其大量使用。因此氧化锆在机身选材上，还需突破成本及工艺瓶颈，才能成为机身选材的主流材质。

编辑：粉体圈小胖