用材料来划分的话，江苏联瑞新材料股份有限公司（联瑞新材）无疑是特种氧化铝行业的一名新兵，但在其跨界而来的硅微粉行业，则多年前就已是当之无愧的龙头企业。

定于2017年4月19-21日扬州召开的“2017年氧化铝粉体制备与应用技术交流会”， 联瑞新材以球形氧化铝研发商和多品种氧化铝下游用户的身份报名参会。

面对电子设备小型化的趋势，热界面材料也迎来了市场爆发的时机。比如铝基板、电子显示屏、汽车等行业对于散热的需求不断提升，对于导热硅脂和灌封胶等产品性能也提出了更高要求，球形氧化铝自然成为掌握球形化工艺及设备的联瑞新材的选择。

联瑞新材副总，技术负责人曹家凯先生告诉笔者，正是因为在球形化技术方面具备核心竞争力，因此虽然在2014年才开始投入研发球形氧化铝，但项目很快就达成生产落地。因此，对于联瑞新材涉足球形氧化铝这件事，仅仅从材料角度把它看成新兵蛋子是不合适的，毕竟从球形化技术角度来说，它是一名完完全全的百战老兵。

在2006年，联瑞新材的前身——连云港东海硅微粉有限责任公司通过了重大科技成果转化项目“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化”的鉴定。这大概可以算作是国内正式打破了球形硅微粉的技术垄断的标志性事件。距今超过10年，国内球形硅微粉技术和工艺的进步又到了什么程度，有哪些进步呢？

根据曹家凯先生介绍，简单总结就是球形硅微粉产品的趋势就是不断挑战高纯和超细。早期的球形硅微粉由于粒度分布和粒径禁断只能部分替代进口产品，用一个词来形容当年技术突破的创举大概是登堂入室；如今的球形硅微粉则已经可以完全替代进口产品，联瑞新材通过不断修炼打磨已经跻身世界先进行列。从最初的75微米CUT（大粒子切断）再到50微米、30微米、20微米……随着电子元器件对于集成电路需求的提升，封装材料实现超细才可以满足精度需求，封装材料实现高纯才可以避免超细之后带来的隐患（短路等）。

横向跨界开发球形氧化铝新品，纵向实现球形硅微粉完全替代进口，联瑞新材不仅兼顾发展，而且都取得了令人艳羡的成绩，期待它继续示范带头，给中国粉体工业带来惊喜。

粉体圈 作者：启东